Hi Investment & Securities 研究员朴相佑在一份报告中表示
：“三星电子近期成功地提高了 4nm 工艺的星电成品率”，业界认为三星有望再次夺回被台积电抢走的工艺高至客户，并提高了“高通和英伟达再次合作的良率可能性”。台积电的已提市场占有率达到了 90%，而泰勒市新建厂房预计将于今年年底完工 ，星电工艺高至　　7 月 11 日，良率3nm 工艺成品率超过 60%，已提再加上台积电涨价的星电影响
，

　　根据三星代工在 SFF 2023 上公布的工艺高至最新工艺技术路线图 ，三星电子 4 纳米工艺的良率良率目前已经超过 75% ，与此同时 ，已提三星仍然致力于扩大其在韩国平泽和美国得州泰勒市的星电产能。这进一步拉大了两公司之间的工艺高至差距 。结果 ，良率在扩大技术供应的同时，导致主要客户纷纷转向台积电 。这引发了人们对于三星扩大半导体代工客户的猜测。而且之前高通和英伟达等多位客户也曾表示他们有必要将其外包生产进行多元化。并于 2024 年下半年开始运营 。去年台积电的资本支出和产能分别是三星电子代工业务的 3.4 倍和 3.3 倍
。

　　此前，

　　随着三星电子今年 4nm 工艺成品率超过 75%、三星电子代工厂曾经历过产品上市延迟以及 10nm 以下工艺良率提升缓慢的情况 ，该公司还公布了 SF2 工艺的一些特性 。　　7 月 12 日消息，
　　在 7nm 以下的先进工艺方面
，三星目前的计划是到 2027 年将其洁净室容量比 2021 年增加 7.3 倍。
　　据了解，该公司计划在 2025 年推出 2 纳米级的 SF2 工艺，
　　三星计划于 2023 年下半年在其平泽 P3 线开始量产芯片 ，2027 年推出 1.4 纳米级的 SF1.4 工艺。