预计搭载 Snapdragon X Elite 芯片的芯线程性 Windows on Arm PC 将在 2024 年中期上市,

与苹果 M2 芯片相比 ,片多苹果USB 4.0 ,点网内置神经网络处理单元、高通4.6TFLOPS

Qualcomm Adreno VPU

4K 60FPS 10bit 编码 H.264/HEVC/AV1
4K 120FPS 10bit 解码 H.264/HEVC/VP9/AV1
NPU:
Qualcomm Hexagon NPU,出骁超过支持 64GB LPDDR5x 内存 、龙XM蓝高通宣布为 Windows on 芯线程性Arm 平台推出强大的 4nm 芯片:Qualcomm Snapdragon X Elite 。所以 Snapdragon X Elite 没说单核性能应该比 M2 还是片多苹果有些差距。
在今天的点网高通骁龙技术峰会上,
图形方面 ,高通sub-6
WiFi 7
蓝牙 5.4
USB :
USB 4.0,出骁超过WiFi 7、龙XM蓝最高 3.8GHz
单核 + 双核最高 4.3GHz
GPU:
Qualcomm Adreno GPU,内置 12 个高性能核心 ,
Windows on Arm 最终还是会繁荣起来的 ,

这款芯片采用 4nm 制程打造,但功耗却比英特尔这两款 x86 处理器降低 68%。苹果自研芯片的单核性能一直都是非常强悍的 ,最高频率为 3.8GHz,Adreno GPU 最多支持 3 台 4K 60Hz 显示器 。毫米波、从目前高通骁龙芯片组的进展来看,45TOP
RAM:
64GB LPDDR5x 8,533MT/s
存储 :
PCIe 4.0 NVMe
UFS 4.0
SD 3.0
连接性:
X65 5G 调制解调器、同时功耗可以降低 65% 。高通称 Snapdragon X Elite 内置的 GPU 图形效率提高两倍多但功耗降低 74% ,高通还称其 AI 任务速度比竞争对手快 4.5 倍 ,
同时 Snapdragon X Elite 提供毫米波网络和 sub-6 5G 调制解调器 、并且可能已经要达到相同的水平了。
与英特尔高性能移动处理器相比,高通称该芯片在最大功率下性能与英特尔 i7-1360P 和 i7-1355U 相媲美,最多 3 个 USB-C
相机 :
Qualcomm Spectra ISP
双摄 36MP
单摄 64MP
4K HDR 录制
性能与英特尔酷睿 i7-13800H 相当,性能对比 :




下面是 Snapdragon X Elite 主要参数 :
CPU:
4nm Qualcomm Oryon 64bit
12 核,Snapdragon X Elite 有望可以达到相同水平,高通现在确实在努力追赶苹果 M 系列芯片 ,
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