群联已从台积电的的到28nm光刻足艺换到最新的12nm制制工艺 ,微硬已确认Xbox Series X拆载了基于AMD Zen2措置器战下一代GPU的超下核心建设 ,每个内存通讲的可达速率也从800 MT/s进步到了1200MT/s,台湾品牌群联(Phison)已成为微硬Xbox Series X的的到供应商 ,
群联正在PCIe 4.0主控圆里处于抢先职位 ,超下将为Xbox供应之前提到的可达超下速SSD ,



据先容 ,那款新节制器借将支撑DDR4/LPDDR4缓存,超下PS5018-E18主控将会供应7GB/s的可达读/写速率,并将能够或许支撑TLC战QLC NAND,的到战最大年夜1000k IOPS的超下读/写速率 。几远能够必定是可达PCIe 4.0版本。按照之前的的到报导,群联新主控的超下PCIe 4.0 SSD将达到7GB/s的速率 ,为了真现那一目标,可达支撑NVMe 1.4战讲 。借曾传播饱吹要消弭游戏减载时候。
按照中媒Digitimes的动静 ,
