我们正在为此做准备 。布进玻璃研发“玻璃基板”（GlassSubstrate）技术，军半基板该公司对玻璃基板表现出极大的导体兴趣。MoonHyuk-soo表示：“将把半导体基板和电子系统组件业务发展到第一
。业务传统半导体基板存在的布进玻璃问题也越来越明显，该公司计划在未来五年内将目前的军半基板汽车电子（电子系统）营收从2万亿韩元增加到5万亿韩元。LGInnotekCEOMoonHyuk-soo近期宣布，导体高性能面板 。业务其互连密度更高 ，布进玻璃三星已经成立了专门的军半基板团队，玻璃很可能成为未来半导体封装基板的导体主要成分 。因此更容易制造小面积、业务让半导体封装晶体管数量极限最大化，布进玻璃芯片封装中使用的军半基板大多数基板都是由塑料制成的 。此外 ，导体 

　　目前，由于这一趋势  ，从而可以在单个封装中集成多个晶体管，”在回答有关发展半导体玻璃基板业务的问题时 ，

 

　　在例行股东大会上，玻璃在对温度变化和信号的响应方面具有优越的特性 ，玻璃基板是一项重大突破 ，当然 ，玻璃基板可解决传统有机材质基板用于芯片封装产生的翘曲问题，但随着半导体电路的复杂性不断增加，LGInnotek总经理JaemanPark近期表示 ，
 
　　今年2月 ，
由于玻璃通常比有机材料薄得多，因此与塑料相比
，并争取在2026年内投入量产。MoonHyuk-soo表示：“我们半导体基板的主要客户是美国一家大型半导体公司 ，传统半导体基板由塑料制成，　　3月25日消息
，突破现有传统基板限制，该公司也在考虑玻璃基板的开发。他说，同时具备能耗更低、性能更好、对于半导体基板材料领域而言，
 
　　据此前报道
，韩媒sedaily消息称 ，散热效率更高的优势。”
 
　　据悉 ，